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2026年美国倒装芯片展览会IPC APEX EXPO
- 产品型号：
- 产品品牌：
- 产品价格：面议
- 所属地区：北京市、市辖区、朝阳区
- 发布日期：2025/6/25
- 有 效 期：2025/7/5 17:17:35
- 浏 览 量：17
具体说明
2026年美国倒装芯片展览会IPC APEX EXPO
展会时间：2026年3月17-19日
展会地点：美国 加利福尼亚州阿纳海姆市
联系方式
- 联系人：王女士
- 性别：女
- 电话：18611334663
- 传真：
- 公司网址：
- QQ：
- 电子邮箱：yandu@iebcmarketing.com
- 邮政编号：
- 联系地址：
- 公司名称：中展远洋商务咨询(北京)有限公司